今日发布的2026年中报显示，今年上半年公司实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；实现归母净利润105.77亿元，同比增长71528.66%；实现扣非净利润 100.47亿元，同比增长31096.33%。
其中，企业级存储业务收入达到21.40亿元，同比增长208.80%。公司继续深化在 AI 服务器、数据中心领域的存储业务布局，企业级存储产品已成功导入部分头部互联网企业、服务器厂商的供应链体系中。海外市场中Zilia实现对外销售收入39.50亿元，同比增长184.58%。
2026年以来，随着 AI建设加速，企业级存储需求大幅攀升，存储市场快速增长，存储价格进入明显上行通道。数据显示，2026年一季度全球存储（DRAM/NAND Flash）市场规模达1371.4亿美元，环比增长81.6%；其中，一季度全球DRAM市场规模943.25亿美元，环比增长81.5%，NAND Flash市场规模环比续增81.8%至428.15亿美元。
受益于AI相关应用以及基础设施建设带来的巨大存储需求，存储市场快速增长。根据WSTS发布的2026年春季预测，全球存储市场规模将从2025年的2300亿美元增长到2026年的8039亿美元，同比大幅增长249.5%；全球半导体存储市场将在2027年继续增长，市场规模进一步提升至10621亿美元，同比继续增长32.1%。
表示，公司正持续向综合型半导体存储品牌企业转型，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成芯片设计（包括主控芯片及存储芯片）及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、设计等集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。
公司主要业务为存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与存储器销售。公司通过覆盖芯片设计（主控芯片及）、固件算法开发、存储器设计、封装测试等存储关键环节的全栈式技术能力，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。
公司拥有行业类存储品牌 FORESEE、海外行业类存储品牌 Zilia 和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于端侧 AI 设备、AI 服务器、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。
“公司面向端侧 AI 设备、AI 服务器、数据中心、具身智能、、价值消费类、工业（安防、监控等）等应用场景，为客户提供高性能、高品质、创新领先的半导体存储产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条等产品线。”表示。
比如主控芯片方面，公司已推出采用同等先进制程的 SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）芯片，该芯片集成存储控制引擎与智能处理引擎。根据公司内部测试，SPU 芯片的 NAND I/O 可达 4800MT/s，高于市场采用 6-12nm 制程的部分 PCIe 5.0 SSD主控芯片，并支持 128TB 的 SSD 单盘最大容量。
“公司依托自研 UFS主控与紫光展锐联合调优，在紫光展锐平台的实测数据显示，4GB DDR搭载公司智能软硬件架构技术后，终端响应时间接近 6GB/8GB DDR 正常配置水平，在保障端侧 AI 设备体验和器件使用寿命的前提下，能够大幅优化终端 DRAM 容量需求，降低 BOM 成本。”江波龙表示。
江波龙表示，AI应用推动存储需求增长，重点业务增长驱动公司业绩提升，自研芯片应用加速，构建技术能力底座这三方面因素共同驱动了上半年公司业务的高增长。
首先，自 2025 年第三季度以来，在 AI 相关应用及数据中心基础设施建设对存储的庞大需求支撑下，半导体存储市场进入快速扩张期。在云端市场上，AI 模型的训练与推理伴随着密集的数据读写，拉动了 AI 服务器及数据中心对大容量、高带宽及高可靠性存储器产品的需求。
在端侧市场上，AI 手机、AI 电脑、智能、AI 可穿戴设备及具身智能设备的推出，使本地数据生成、模型执行及实时交互不断增加，对存储器的性能、功耗及尺寸提出了更为严苛的新要求。在此背景下，存储器已不再仅仅是被动的数据载体，而是逐渐演化为 AI 运行的关键基础设施。
在AI 时代，下游客户面临着DRAM 容量瓶颈、高昂的存储成本、高延迟、高功耗以及微型化等诸多系统级难题，除了存储晶圆外，主控芯片、固件算法、封装测试、散热及系统级优化等环节，在决定存储产品性能和稳定性方面的重要性正日益凸显。
“通过将主控芯片与固件算法的协同设计，融合缓存管理、数据压缩、冷热数据分层管理等关键算法，并开展系统级调优，具备系统级集成能力的独立存储器厂商，可以有效帮助客户提升实际可用存储容量、优化数据读写效率，并最终降低整体系统成本，更精准把握 AI 应用带来的重要市场机遇。”江波龙表示。
其次，重点业务增长驱动公司业绩提升。公司保持端侧 AI 存储领先地位，技术和产品创新驱动业务增长。基于目前消费级产品大容量、高性能、定制化、低功耗的趋势，公司在端侧 AI 存储领域继续深耕先进技术，依靠自研主控、自研固件、自主封测等优势能力，推出了 UFS 4.1、超薄 ePOP、超小尺寸 eMMC 等新型嵌入式产品。
截至目前，公司已推出了采用自主高难度系统级封装（SiP）技术的 mSSD 产品，将控制芯片、存储芯片、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，大幅压缩了 mSSD 的体积，极大简化了PCBA 分离式 SSD 的复杂生产流程，省去了贴片、回流焊等多道 SMT 环节，具备明显成本优势。
海外业务影响力持续提升、企业级存储继续高速增长、车规级存储形成差异化增长动能等重点业务也驱动了公司业绩的提升。
第三，自研芯片应用加速，构建技术能力底座。存储主控芯片在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用，公司一直以来对存储器关键技术采取“以我为主、自主研发、循序渐进”的战略。公司结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性的开始自主研发主控芯片，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。
当日，江波龙发布另一则公告称，公司计划使正规买球的网站用自有资金或自筹资金以集中竞价交易方式回购股份，资金总额不低于4亿元且不超过8亿元，回购价格不超过735元/股。回购股份将用于股权激励或员工持股计划，实施期限为董事会审议通过之日起12个月内。
