早上好，新的一天又开始了。在过去的24小时内，科技行业发生了哪些有意思的事情？来跟21tech一起看看吧。
根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示的论文，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）V2版本。相比5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。V2版本深度阐释核心技术LogicFolding的齿比（gear ratio）概念，在混合键合间距接近顶层金属布线D设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”，可实现全局最优的垂直逻辑划分，突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。（每日经济新闻）
豆包、千问将下线日，豆包和通义千问宣布智能体功能将下线。豆包发布《豆包智能体功能下线通知》，称由于产品功能调整，智能体功能将于2026年7月15日下线。豆包建议用户通过截图或分享导出文本的方式提前备份重要内容，表示字节跳动旗下猫箱App可创建新的智能体、开启对话服务，用户后续可在猫箱App体验智能体功能。同一时间，千问（通义千问）也向用户推送“千问智能体服务下线提醒”，称千问智能体功能与服务将于2026年7月15日正式下线，下线后用户将无法继续访问相关智能体配置及历史对话记录。千问同样建议用户在下线前通过复制、截图、导出对话等方式保存重要内容。
宇树科技联合创始人陈立日前在2026亚布力中国企业家论坛上表示，具身智能机器人
目前尚未实现大面积应用，核心原因在于具身智能大模型尚未成熟。他定义了具身智能的“ChatGPT时刻”，核心标志为“两个80%”：机器人在80%的陌生场景中，通过语音或文字指令能够顺利完成约80%的任务。他预计，在垂直的To B场景中，完全自主解决80%任务的目标有望达成；而在对泛化能力要求更高的To C场景，可能需要8至10年甚至更久才能成熟。针对未来2至5年的行业发展，陈立提出了三大关键要素：需要统一的端到端机器人
在互动平台表示，“公司上游物料炫光片被封锁”的市场传言不符合事实。公司在核心物料方面都有正常的采购渠道，供应商也在积极支持，没有被封锁的情形。光模块虽有组装工序（几十道工序之一），但不能简单等同于组装行业。高端光模块涵盖了硅光、相干等核心技术，而且还需要长期可靠性测试与大客户严苛的准入认证。总结来说，光模块的系统设计与整合优化以及制造工艺都是正规买球的网站核心技术，绝非简单拼装或组装。关于“
康宁玻璃桥的推出是否会对公司未来形成利空”的问题，中际旭创回应称，这是CPO内部光耦合组件的新方案，不是光模块产品的方案替代；即使未来中长期成为主流，公司多元化的技术布局也能充分适配。
发布公告称，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过96亿元，扣除发行费用后用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。本次发行对象不超过35名，发行数量不超过发行前总股本的10%，即约2.32亿股。募投项目计划总投资127.3亿元，将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能，以把握AI算力产业发展机遇，巩固公司
北京大学集成电路学院教授杨玉超团队联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员宋志棠团队，成功研制出全球首款基于相变忆阻器的神经动力学系统芯片，首次将这类复杂运算的单步时延压缩至2.12毫秒，在脑皮层重建等任务中较目前先进图形处理器（GPU）提速达50至478倍，一举突破了制约神经动力学长达半个世纪的实时计算瓶颈。相关成果3日凌晨发表于《科学》。
济南、南京、西安、泉州等多地推进网约车“一车一码”，乘客扫码即可核验车辆营运资质，旨在杜绝营运标识伪造、冒用及车辆非法营运等乱象。合规司机表示此举有利于改善“ 人车不一致 ”现象，提升行业整体合规水平。
存储芯片人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。据介绍，美光广岛工厂的扩建项目预计将于2028年夏季左右开始量产出货。日本经济产业省已拨款高达5000亿日元以帮助支付相关费用。此次在日本广岛工厂的扩建将有助于美光科技提升人工智能汽车所需芯片的功率和传输效率。【上市资本流】
璧仞科技发布公告称，其于2026年7月4日与配售代理订立配售协议，拟按尽力基准向不少于六名承配人配售153000000股新H股，占现有已发行H股约12.74%、已发行股份总数约6.27%；配售完成后，将分别占扩大后H股约11.30%及已发行股份总数约5.90%。每股配售价为46.20港元，较2026年7月3日收市价51.30港元折让约9.94%，较此前五个交易日平均收市价56.02港元折让约17.53%。配售所得款项总额预计为70.69亿港元，扣除佣金及开支后所得款项净额约70.38亿港元，每股净发行价约46.00港元。根据规划，本次配售所得资金净额的约20%将用于加强新的尖端技术项目研发，约60%将用于加速下一代产品的商业化和生产，约10%将用于战略性投资和收购，约10%将用于营运资金及一般公司用途。
